菲希爾測厚儀FISCHER X射線 XDAL237

菲希爾X射線測厚儀FISCHER XDAL237核心功能特點

高精度超薄測量

可測厚度低至0.05μm(50nm)，適合電子行業(yè)納米級 Au/Pd 鍍層檢測Helmut Fischer

半導體探測器提供優(yōu)異信噪比，實現(xiàn) ppm 級痕量元素分析

多準直器 + 濾波器組合，適配不同測量需求

自動化測量系統(tǒng)

保護門開啟時工作臺自動彈出，簡化樣品裝載

激光定位 + 高分辨率 CCD 彩色相機，精準定位測量點

可編程 XY 平臺支持批量多點測量與掃描，提升質檢效率

創(chuàng)新設計優(yōu)勢

底部 C 型開槽，可測量超出艙體的大平面樣品 (如 PCB 板)

0~80mm 無級測量距離，適配復雜幾何形狀樣品

電動保護門，一鍵操作或軟件控制，保障操作安全

智能分析能力

菲希爾PDM基礎參數(shù)法，無需校準即可分析固體 / 液體樣品

可選 FISIQ X 軟件，AI 輔助光譜模式優(yōu)化測量流程

符合 DIN ISO 3497 與 ASTM B 568 標準，長期穩(wěn)定性好，減少校準頻次